Koch Chemie MICRO Cut SOFT Foam Politur Pad

Hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut und Micro Cut & Finish.

Anwendungsgebiete

• Entfernung leichter Kratzer
• Beseitigung von Hologrammen
• Entfernung von Polierspuren
• Geeignet für die Verwendung mit Micro Cut und Micro Cut & Finish
• Speziell optimiert für weiche und sensible Lacke

Anwendungsempfehlung
Mit passender Politur (Micro Cut oder Micro Cut & Finish) verwenden. Die geringe Höhe von 25 mm reduziert Torsionskräfte und sorgt für sehr gutes Handling sowie höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials gewährleistet eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Eine optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl ermöglichen ein dauerhaftes Hochglanz-Finish und bieten sehr gute Hygienefaktoren. Die Fräskante erhöht die Flexibilität des Pads und erleichtert die Anpassung an Konturen. Das farblich zur Politur passende Vlies sorgt für Prozesssicherheit.

Hinweis
Nur auf sauberen, kühlen Oberflächen verwenden.