Koch Chemie Polish & Sealing Polierpad

Der extra weiche Finish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie 1K-Nano oder Lack-Polish grün. Die geringe Höhe von 25mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit.

Erhältliche Ausführungen: Ø 126 mm, Ø 150 mm, Ø 45 mm · 5er Pack

Herstellerbezeichnung: Polish & Sealing Foam Pad