Koch Chemie Polierpad Lila (Micro Cut)

Hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut und Micro Cut & Finish.

Anwendungsgebiete

• Beseitigung leichter Kratzer
• Entfernung von Hologrammen
• Entfernung von Polierspuren
• Einsatz in Kombination mit Micro Cut und Micro Cut & Finish

Anwendungsempfehlung
Mit Micro Cut oder Micro Cut & Finish verwenden. Die geringe Höhe von 25 mm reduziert Torsionskräfte, sorgt für sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials gewährleistet eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl tragen zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish und sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante ermöglicht eine bessere Anpassung an Konturen. Das farblich zur Politur passende Vlies sorgt für Prozesssicherheit. Die Stauchhärte und Zellstruktur sind für high-solid Lacke optimiert.

Hinweis
Nur auf sauberen, kühlen Oberflächen verwenden.